IBM推出了具有有史以来最小晶体管的新型半导体芯片，这是技术无情进军的一个光辉典范。新的 2 纳米 (nm) 技术使该公司能够将数量惊人的 500 亿个晶体管塞进一个指甲盖大小的芯片上。

当前的行业标准是具有 7 纳米晶体管的芯片，一些高端消费设备，例如苹果的 M1 处理器，开始转向 5 纳米。实验芯片已经缩小到2.5 纳米。

IBM 的新芯片将它们全部囊括其中，现在晶体管的宽度仅为 2 纳米——作为参考，这比人类 DNA 的链还要窄。当然，这意味着可以比以往任何时候都更密集地将微型晶体管压缩到芯片上，从而在此过程中提高设备的处理能力和能源效率。该公司声称，与当前的 7 纳米芯片相比，新的 2 纳米芯片的性能可提高 45%，能耗降低 75%。

实际上，IBM 表示，这项技术可以提升从消费电子产品到 AI 对象识别再到自动驾驶汽车反应时间的所有方面的性能。或者，它的节能可以减少数据中心的大量碳足迹，或者制造一次充电可使用四天的智能手机电池。

晶体管通常用于定义技术进步——摩尔定律指出，芯片上的晶体管数量每两年左右就会翻一番。虽然自 1960 年代提出以来，它或多或少是正确的，但近年来该速度有所放缓。

自从 IBM 发布其具有 300 亿个晶体管的5 纳米芯片以来，已经将近四年了——如果摩尔定律遵循 T，我们就晚了两年，缺少 100 亿个晶体管。事实上，IBM 现在才将其2015 年推出的首批 7 纳米芯片上的晶体管数量增加了一倍。

尽管如此，我们不应该削弱新的发展——2 nm 是工程上的壮举。就在 2019 年，工程师们表示担心技术不允许在小于 3 纳米的工艺上取得太大进展。许多公司在过去几年的研究已经消除了这些担忧。

我们很可能最早要到 2023 年才能在消费电子产品中看到这些 2 纳米芯片，所以现在就去享受仍然令人印象深刻的 5 纳米芯片的好处吧。