M1 Pro 和 M1 Max 可能仍然有那种新芯片的味道，但这并不能阻止苹果继续推进其下一代台式机处理器。根据 The Information的一份新报告，Apple 芯片的未来非常光明。

苹果与台积电合作生产其当前的芯片，M1 系列基于 5nm 工艺和单个芯片。据 The Information 报道，下一代芯片——大概是 M2、M2 Pro 和 M2 Max——将使用增强的 5nm 工艺。据报道，这很可能是指台积电的 N4P 节点，与当前节点相比，它的芯片尺寸缩小了 6%，性能提升了 10% 。

然而，还有更多的故事。The Information 的报告还指出，下一代芯片将有两个芯片，从而导致比 M1 系列更多的内核。台积电已经开始试产这些芯片，应该是 2022 年底或 2023 年推出的 M2 Pro 和 M2 Max Mac。

第三代 Apple 芯片的变化变得更加有趣。据 The Information 报道，这些芯片的代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma，苹果和台积电计划实施 3nm 工艺，最多可配备 4 个裸片和 40 个 CPU 内核。即使是在单个芯片上具有 10 个 CPU 内核的 M1 Pro，这也意味着一个巨大的飞跃。