为一加Nord 2 5G 提供动力的Dimensity 1200AI处理器的性能给我们留下了深刻的印象，我们很高兴得知联发科计划推出一款名为 Dimensity 2000 的更强大的芯片组，以配合高通即将推出的骁龙 898 处理器。

根据数字聊天站在微博上的帖子，天玑2000芯片被认为采用台积电先进的4nm工艺，基于ARM V9架构，将改善功耗和热控制，并带来性能提升。还应该增加对更快充电的支持，尽管不知道这是否适用于有线或无线充电或两者兼而有之。

预计天玑 2000 处理器的小批量生产将在 2021 年底左右，也就是高通通常会发布其旗舰 8 系列处理器，即骁龙 898 的时间。

联发科计划在 11 月举行年度峰会，届时我们可能会看到这家芯片制造商透露有关 Dimensity 2000 处理器的一些有趣的细节(如果报告不准确，则不会)，以及其当前某些芯片的新迭代。